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消息称台积电 3nm 量产获重大突破,今年 8 月投片

小俊
2022-04-12 / 0 评论 / 0 点赞 / 67 阅读 / 323 字
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本文最后更新于 2022-04-13,若内容或图片失效,请留言反馈。部分素材来自网络,若不小心影响到您的利益,请联系我们删除。

4 月 12 日消息,据台《联合报》报道,台积电和三星在 3nm 制程的争夺战,始终吸引全球半导体产业的目光。

据调查,一度因开发时程延误的台积电 3nm 制程近期获得重大突破,延误曾导致苹果新一代处理器仍采用 5nm 加强版 N4P。

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报道称,台积电决定今年率先量产第二版 3nm 制程 N3B,将于今年 8 月于新竹 12 厂研发中心第八期工厂及南科 18 厂 P5 厂同步投片,正式以鳍式场效晶体管(FinFET)架构,对决三星的环绕闸极(GAA)制程。

有消息称,台积电的 3nm 制造工艺仍将在今年晚些时候投入生产。进入生产的变体被称为“N3B”,Digitims 预计初始产量将在每月 4 万至 5 万片之间。“N3B”之后,很快就会有一个被称为“N3E”的高级变体,预计将在 2023 年投入生产。

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